[发明专利]用于叠层封装器件的模制底部填充物

摘要

本文公开了具有模制底部填充物的叠层封装器件及其形成方法，该方法包括应用将管芯安装至载体封装件的第一侧的封装安装件。模制底部填充物可被应用在载体封装件的第一侧，并且与载体安装件的一部分和管芯侧壁的一部分接触。具有至少一个连接盘的顶部封装件可被安装至载体封装件的第一侧且位于管芯之上，并且可选地与管芯的顶面分离。可在应用模制底部填充物之前、期间或之后削平封装安装件，以可选地与底部填充物的表面齐平。与封装安装件接触的底部填充物区可位于与管芯侧壁接触的底部填充物区表面之下或之上。

主权项

一种用于形成器件的方法，包括：提供载体封装件，至少一个连接盘设置在第一侧上；在所述载体封装件的所述第一侧上应用封装安装件；将管芯安装至所述载体封装件的所述第一侧；向所述载体封装件的至少第一侧应用模制底部填充物(MUF)，所述MUF与所述封装安装件的至少一部分接触并且与所述管芯的侧壁的至少一部分接触；以及将具有至少一个连接盘的顶部封装件安装至所述载体封装件的所述第一侧，所述顶部封装件的连接盘与所述载体封装件的连接盘电通信，并且所述顶部封装件被安装在所述管芯的至少一部分之上。