[发明专利]金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板

摘要

本发明提供一种金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。金手指电路板的制作方法如下：提供具有阶梯槽的基板，并在阶梯槽内制作出金手指结构，金手指结构包括金手指图形与连接金手指图形的引线；在引线表面覆盖耐高温阻焊油墨；在金手指图形表面贴覆耐高温胶带；提供若干板块，若干所述板块层叠地设置在所述阶梯槽内，压合若干所述板块，层叠的所述板块中，铣削对应胶带上方顶板，并取出夹持在所述顶部的板块与耐高温胶带之间的夹层板，撕除贴覆在金手指图形表面的耐高温胶带；对金手指图形电镀，形成金手指，制得所需的金手指电路板。本制作方法可精确地制得所需电路板的厚度，且实现阶梯槽内金手指的制取，工艺简单。

主权项

一种金手指电路板的制作方法，制作方法如下：提供具有阶梯槽（11）的基板（10），并在阶梯槽（11）内制作出金手指结构（12），金手指结构（12）包括金手指图形（121）与连接金手指图形（121）的引线（122）；在引线（122）表面覆盖耐高温阻焊油墨（20）；在金手指图形（121）表面贴覆耐高温胶带（30）；提供若干板块（40），若干所述板块（40）层叠地设置在所述阶梯槽（11）内，压合若干所述板块（40），将若干所述板块（40）与耐高温阻焊油墨（20）、耐高温胶带（30）以及基板（10）压合在一起；层叠的所述板块（40）中，顶部的板块为顶板，位于顶板与耐高温阻焊油墨（20）或胶带（30）之间的板块为夹层板；铣削对应胶带（30）上方顶板，并取出夹持在所述顶部的板块（40）与耐高温胶带（30）之间的夹层板，撕除贴覆在金手指图形（121）表面的耐高温胶带（30）；对金手指图形（121）电镀，形成金手指，制得所需的金手指电路板。