[发明专利]芯片式磁传感器及其制作方法在审
| 申请号： | 201310036587.7 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN103969605A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 时启猛;刘乐杰;曲炳郡 | 申请（专利权）人： | 北京嘉岳同乐极电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R33/07 | 分类号： | G01R33/07;G01R33/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片式磁传感器，包括芯片、线路板、壳体、引脚针以及芯片支架，在所述壳体上设有导磁孔，所述芯片和所述线路板设于所述壳体内，并使所述芯片与所述导磁孔相对，所述芯片通过所述线路板与所述引脚针电连接，所述引脚针将所述芯片与设于所述壳体外的外部元件电连接，所述芯片固定于所述芯片支架，借助所述芯片支架使所述芯片的感应面紧贴所述壳体的内表面。该芯片式磁传感器灵敏度高。本发明还提供一种芯片式磁传感器的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种芯片式磁传感器，包括芯片、线路板、壳体以及引脚针，在所述壳体上设有导磁孔，所述芯片和所述线路板设于所述壳体内，并使所述芯片与所述导磁孔相对，所述芯片通过所述线路板与所述引脚针电连接，所述引脚针将所述芯片与设于所述壳体外的外部元件电连接，其特征在于，还包括芯片支架，所述芯片固定于所述芯片支架，借助所述芯片支架使所述芯片的感应面紧贴所述壳体的内表面。
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