[发明专利]封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201310025212.0 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103871990A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 薛淦浩;杨之光;古永延 | 申请（专利权）人： | 巨擘科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及封装方法，封装结构包括IC裸晶，多个裸晶焊垫形成在所述IC裸晶表面；柔性封装基板，多个上部焊垫形成在所述柔性封装基板的上表面及多个下部焊垫形成在所述柔性封装基板的下表面；以及多个凸块，预先形成在柔性封装基板上表面，所述凸块分别具有不同的高度，与上部焊垫分别对应且分别与裸晶焊垫接触，加压或加热用以对IC裸晶封装；电路板，具有多个电路板接点，柔性封装基板的下部焊垫分别通过锡球与电路板接点接触，加压或加热以进行接合。本发明，对封装基板、电路板仅产生极低应力，解决应力导致凸块、锡球接合断裂以及因凸块、锡球大小、尺寸、形状等差异发生空焊、冷焊情形的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特在在于，包括： 一IC裸晶，多个裸晶焊垫形成在所述IC裸晶表面； 一柔性封装基板，多个上部焊垫形成在所述柔性封装基板的上表面及多个下部焊垫形成在所述柔性封装基板的下表面；以及 多个凸块，预先形成在所述柔性封装基板的上表面，所述凸块分别具有不同的高度，与所述上部焊垫分别对应，与所述柔性封装基板的上表面接合的所述凸块分别与所述裸晶焊垫接合，用以对所述IC裸晶封装。
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