[发明专利]装载端口、EFEM无效
申请号: | 201280051214.0 | 申请日: | 2012-11-08 |
公开(公告)号: | CN103890926A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 小仓源五郎;幡野隆一 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种能够在不导致设置面积大幅增加的前提下有效地增大能够搬运到晶圆搬运室内的晶圆的数量、且在使用于EFEM的情况下能够提高晶圆搬运的处理能力的装置,装载端口构成为,沿高度方向设置多层载物台,在将各载物台配置于能够使FOUP紧贴晶圆搬运室的前表面的、晶圆存取位置的状态下,能够在载物台与晶圆搬运室内之间对收纳于各载物台上的FOUP内的晶圆进行存取,载物台具备移动机构,该移动机构使晶圆FOUP交接位置与晶圆存取位置之间沿前后方向进退移,在该FOUP交接位置,在载物台与FOUP搬运装置之间交接FOUP。 | ||
搜索关键词: | 装载 端口 efem | ||
【主权项】:
一种装载端口,其配置于晶圆搬运室的前表面且具备载物台,该载物台能够载置能够在内部收纳晶圆的FOUP,其特征在于,沿高度方向设置多层上述载物台,在将各上述载物台配置于能够使上述FOUP紧贴上述晶圆搬运室的前表面的、晶圆存取位置的状态下,能够在上述载物台与上述晶圆搬运室内之间对收纳在上述各载物台上的上述FOUP内的晶圆进行存取,上述装载端口具备移动机构,该移动机构使至少最上层的载物台以外的载物台在FOUP交接位置与上述晶圆存取位置之间沿前后方向进退移动,在上述FOUP交接位置,在上述载物台与FOUP搬运装置之间交接上述FOUP。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造