[发明专利]装载端口、EFEM

说明书

技术领域

本发明涉及一种在无尘室内设置于晶圆搬运室的前表面的装载端口以及具备这样的装载端口的EFEM（Equipment Front End Module）。 

背景技术

在半导体的制造工序中，为了提高成品率、品质而在无尘室内完成对晶圆的处理。然而，在元件的高集成化、电路的微细化、晶圆的大型化不断发展的现今，在成本方面和技术方面都难以在无尘室内整体控制小灰尘。因此，近年来，作为代替提高无尘室内整体的清洁度的方法，采用引入进一步提高仅晶圆周围的局部空间的清洁度的“微环境方式”来进行晶圆的搬运及其他处理的方法。在微环境方式中，使用用于在高清洁度环境下搬运、保管晶圆的被称作FOUP（Front-Opening Unified Pod）的储存用容器，并与晶圆搬运室一起构成EFEM（Equipment Front End Module），且应用装载端口（Load Port）作为重要的装置，该装载端口在与晶圆搬运室之间存取FOUP内的晶圆时、在与FOUP搬运装置之间进行FOUP的交接时作为接口部发挥功能。 

在将FOUP载置于装载端口的状态下，以使设置于装载端口的门部紧贴于设置于FOUP的背面的门的状态同时打开以上门部以及门，利用设置于晶圆搬运室内的臂机器人等晶圆搬运机器人将FOUP内的晶圆取出到晶圆搬运室内，并能够通过装载端口将晶圆从晶圆搬运室内收纳到FOUP内。由配置有此类晶圆搬运机器人的空间亦即晶圆搬运室以及装载端口构成的模块如上述那样被称作EFEM。 

在此，装载端口配置于晶圆搬运室的前表面，经由晶圆搬运机器人通过装载端口从FOUP内搬运到晶圆搬运室内的晶圆在被配置于晶圆搬运室的背面的半导体处理装置实施各种处理或者加工之后，从晶圆搬运室内通过装载端口再次被收纳到FOUP内。 

公知有将多个这样的装载端口并行排列在晶圆搬运室的前表面的结构（参照专利文献1以及专利文献2）。利用沿着与装载端口的排列方向平行的直线状的搬运线工作的FOUP搬运装置从上方将FOUP移动放置到各装载端口的载物台上，并且将收纳有处理完毕的晶圆的FOUP从载置台上移动放置到FOUP搬运装置。 

在先技术文献 

专利文献 

专利文献1:日本特开2010－093227号公报 

专利文献2:日本特开2009－016604号公报 

根据上述结构，虽然能够通过增加在晶圆搬运室的前表面并行排列的装载端口的数量来提高晶圆处理能力，但必须确保并列配置的全部装载端口的设置空间来提高晶圆处理能力，另一方面，伴随着装载端口数量的增加而导致设置面积的增大，还伴随有必须维持高清洁度环境的晶圆搬运室的大型化，因此管理成本也增大。 

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明人发明了一种装载端口以及具备这样的装载端口的EFEM，该装载端口能够在不导致设置面积增大的前提下有效地增加能够搬运到（能够进入）晶圆搬运室内的晶圆的数量，且能够在使用于EFEM的情况下提高晶圆搬运的处理能力。 

用于解决问题的方案

即，本发明涉及一种装载端口，该装载端口配置于晶圆搬运室的前表面且具备能够载置FOUP的载物台，该FOUP在内部能够收纳晶圆。这里，既可以在晶圆搬运室的前表面配置一台本发明的装载端口，也可以配置多台本发明的装载端口。 

进而，本发明的装载端口的特征在于，沿高度方向设置多层载物台，在 将各载物台配置于能够使FOUP紧贴晶圆搬运室的前表面的晶圆存取位置的状态下，能够在载物台与晶圆搬运室内之间对收纳在各载物台上的FOUP内的晶圆进行存取，该装载端口具备移动机构，该移动机构使至少最上层的载物台以外的载物台FOUP交接位置与晶圆存取位置之间沿前后方向进退移动，在该FOUP交接位置，在载物台与FOUP搬运装置之间交接FOUP。 

根据这样的装载端口，通过将沿高度方向设置有多层的各载物台定位于晶圆存取位置，从而能够从晶圆搬运室的前表面向晶圆搬运室内存取载置于各载物台的各个FOUP内的晶圆，晶圆相对于晶圆搬运室的进入路径（搬入、搬出路径）在装载端口的高度方向上增加。因此，若将这样的装载端口使用于EFEM，能够在不导致用于设置装载端口的面积大幅扩大的前提下有效地利用高度方向的空间并大幅提高晶圆搬运处理能力。