[实用新型]一种多电源IC芯片封装件有效
| 申请号： | 201220737221.3 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203026496U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 慕蔚;刘殿龙;李习周 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多电源IC芯片封装件，包括多引脚载体的引线框架，该引线框架上设有多个载体，多个载体组成数量相同的两个载体组，一个载体组中的载体与另一个载体组中的载体形成一一对应，每个载体上均粘接有数量相同的IC芯片，所有的IC芯片通过键合线相连接，形成串联结构或者并联结构。本封装件采用多芯片二次集成电路封装，将多种不同工艺的电源元件二次集成封装在同一个电路中，不仅可以提高电源的功率容量，还可提高电压电流等级，可以是串联组合，也可以是并联组合，各有特点。既能满足同一系统中不同组件（单元）的供电需要，有能满足不同电器的供电需要，扩大使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源 ic 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种多电源IC芯片封装件，包括多引脚载体的引线框架，该引线框架上设有多个载体（2），其特征在于，所述的多个载体（2）组成数量相同的两个载体组，一个载体组中的载体（2）与另一个载体组中的载体（2）形成一一对应，每个载体（2）上均粘接有数量相同的IC芯片，所有的IC芯片通过键合线相连接，形成串联结构或者并联结构。
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