[实用新型]一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管有效
| 申请号： | 201220682582.2 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN202940227U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 杨长福;杨华 | 申请（专利权）人： | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/49;H01L29/861 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 吴无惧 |
| 地址： | 550025 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管，它包括管座1、芯片4、引线墩头6和引线7，芯片4与管座1通过焊料5焊接，芯片4与引线墩头6通过焊料5焊接，引线墩头6与引线7连接，软材料环2位于管座1和环氧树脂3之间并与管座1和环氧树脂3紧密接触，环氧树脂3浇注在软材料环2内；解决了用软材料进行直接封装因不能将二极管的管座、芯片和引线头紧密固定，引线受外力时容易影响芯片使二极管可使用寿命降低或采用在管座与封装材料间形成间隙以消除外力存在的加工难度大，二极管在封装过程中或使用过程中，间隙容易进灰尘等异物，导致间隙减小直至消失，影响压力的传递和释放等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软材 环氧树脂 封装 二极管 | ||
【主权项】：
一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管，它包括管座（1）、芯片（4）、引线墩头（6）和引线（7），芯片（4）与管座（1）通过焊料（5）焊接，芯片（4）与引线墩头（6）通过焊料（5）焊接，引线墩头（6）与引线（7）连接，其特征在于：软材料环（2）位于管座（1）和环氧树脂（3）之间并与管座（1）和环氧树脂（3）紧密接触，环氧树脂（3）浇注在软材料环（2）内。
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