[实用新型]一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件有效
| 申请号： | 201220682442.5 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN203055899U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘卫东;徐召明;谌世广;王虎;朱文辉 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件，所述封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、铜柱、锡银凸点、底填料、锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，铜柱固定连接于芯片上，锡银凸点固定连接于铜柱上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘、铜柱和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。本实用新型可以实现高密度高可靠性封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 晶圆减薄 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件，其特征在于：主要由基板（1）、镍金焊盘（2）、芯片（4）、铜柱（5）、锡银凸点（6）、底填料（7）、锡球（10）组成；所述镍金焊盘（2）固定连接于基板（1）上，铜柱（5）固定连接于芯片（4）上，锡银凸点（6）固定连接于铜柱（5）上；所述锡银凸点（6）与镍金焊盘（2）的中心线重合并焊接连接；所述底填料（7）填充基板（1）与芯片（4）之间的空隙，并包围镍金焊盘（2）、铜柱（5）和锡银凸点（6）；所述锡银凸点（6）与镍金焊盘（2）的焊接采用助焊剂（3）焊接。
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