[实用新型]一种半导体晶片抛光系统有效

专利信息
申请号: 201220564271.6 申请日: 2012-10-30
公开(公告)号: CN203031439U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 唐强 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/34;H01L21/67
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 余明伟
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种半导体晶片清洗装置及其抛光系统,该抛光系统包括:能够上下移动的抛光台、抛光垫、能够上下左右移动的抛光头、抛光剂供给部件、半导体晶片清洗装置;抛光垫紧贴于抛光台上表面;抛光头设于抛光垫上方,用以保持抛光目标;抛光剂供给部件设于抛光垫的上方且位于抛光头的一侧;半导体晶片清洗装置设于抛光台的一侧,用于清洗抛光目标;半导体晶片清洗装置包括清洗槽,清洗槽内设有清洗剂喷射部件;半导体晶片清洗装置还包括清洗剂供给部件,清洗剂供给部件与清洗剂喷射部件相通。本实用新型实现了每个抛光目标在抛光后的自动清洗,避免了抛光目标在抛光后和清洗前与空气接触,彻底清除了抛光目标表面的化学残留。
搜索关键词: 一种 半导体 晶片 抛光 系统
【主权项】:
一种半导体晶片抛光系统,其特征在于,所述半导体晶片抛光系统包括: 能够上下移动的抛光台; 抛光垫,紧贴于所述抛光台上表面; 能够上下左右移动的抛光头,设于所述抛光垫上方,用以保持抛光目标; 抛光剂供给部件,设于所述抛光垫的上方且位于抛光头的一侧; 半导体晶片清洗装置,设于所述抛光台的一侧,用于清洗抛光目标;所述半导体晶片清洗装置包括清洗槽,所述清洗槽内设有清洗剂喷射部件;所述半导体晶片清洗装置还包括清洗剂供给部件,所述清洗剂供给部件与所述清洗剂喷射部件相通。
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