[实用新型]半导体封装用固晶机点胶座有效
| 申请号： | 201220440640.0 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202803537U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 桑林波;李朋钊 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/00 | 分类号： | B05C11/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及半导体封装用固晶机点胶座；其结构包括有点胶座本体，所述点胶座本体设有用于放置点胶头的凹腔，其特征在于：所述凹腔的形状由用于放置点胶头的第一凹腔的形状与用于放置点胶头的第二凹腔的形状叠加形成；本实用新型而提供一种提高点胶头通用性的固晶机点胶座。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用固晶机点胶座 | ||
【主权项】：
半导体封装用固晶机点胶座，包括有点胶座本体，所述点胶座本体设有用于放置点胶头的凹腔，其特征在于：所述凹腔的形状由用于放置点胶头的第一凹腔的形状与用于放置点胶头的第二凹腔的形状叠加形成。
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