[实用新型]一种便于组装的手机电路主板有效
申请号: | 201220369826.1 | 申请日: | 2012-07-30 |
公开(公告)号: | CN202818752U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 裴素英;陈玥娟 | 申请(专利权)人: | 深圳市子元技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于组装的手机电路主板,包括PCB板和表面贴装在所述PCB板上的电子元器件,所述PCB板的边缘部设置用于组装固定的至少两组装部,每一组装部设置固定孔和卡紧部,各组装部分别与外部的手机壳体组装固定。本实用新型外部的手机背板、以及显示模组相固定,结构稳固,组装拆卸方便。 | ||
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【主权项】:
一种便于组装的手机电路主板,包括PCB板和表面贴装在所述PCB板上的电子元器件,其特征在于;所述PCB板的边缘部设置用于组装固定的至少两组装部;并且,每一组装部设置固定孔和卡紧部,各组装部分别与外部的手机背板或显示模组组装固定。
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