[实用新型]一种半导体器件导热硅脂涂覆装置有效
| 申请号： | 201220325359.2 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN202752157U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 陈翔;李枝奉;黄过房 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C13/02 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板加工生产辅助工装类制造技术领域，一种半导体器件导热硅脂涂覆装置，包括底座、金属漏板固定支架、金属漏板和刮刀，所述的底座上设有至少一排凹槽，所述凹槽的形状与被涂覆器件形状相匹配，所述的底座左右两侧各设有至少一个定位销，所述定位销穿过金属漏板固定支架上设置的定位孔，金属漏板固定支架中部安装有金属漏板，金属漏板上相对于底座凹槽的位置设置有漏孔，所述漏孔的面积形状与被涂覆器件所需涂覆表面的面积形状相匹配。本实用新型的有益效果是涂覆均匀、涂覆效率高，涂覆质量稳定，使得整个产品美观，有效节约了导热硅脂材料，降低了操作人员的工作强度，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 导热 硅脂涂覆 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件导热硅脂涂覆装置，其特征在于，包括底座、金属漏板固定支架、金属漏板和刮刀，所述的底座上设有至少一排凹槽，所述凹槽的形状与被涂覆器件形状相匹配，所述的底座左右两侧各设有至少一个定位销，所述定位销穿过金属漏板固定支架上设置的定位孔，金属漏板固定支架中部安装有金属漏板，金属漏板上相对于底座凹槽的位置设置有漏孔，所述漏孔的面积形状与被涂覆器件所需涂覆表面的面积形状相匹配。
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