[实用新型]一种LED芯片有效
| 申请号： | 201220271608.4 | 申请日： | 2012-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN202601715U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 封飞飞;张昊翔;金豫浙;万远涛;李东昇;江忠永 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/40 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED芯片，包括：衬底；位于所述衬底上的外延层、欧姆接触层、第一粘结层、第一钎料阻挡层及混合层；位于所述混合层上的第二钎料阻挡层、第二粘结层及基板。在本实用新型提供的LED芯片中，避免或减少了贵金属的使用，从而降低了LED芯片制造成本，提供了价格低廉的LED芯片。此外，在本实用新型提供的LED芯片中，通过稳定的混合层作为键合连接的膜层，从而获得较佳的键和界面，得到了高质量的LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种LED芯片，其特征在于，包括：衬底；位于所述衬底上的外延层、欧姆接触层、第一粘结层、第一钎料阻挡层及混合层；位于所述混合层上的第二钎料阻挡层、第二粘结层及基板。
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