专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于菜品色彩识别和管理的餐厅自助计费方法-CN202210703114.7在审
  • 张海燕;卯升云;金豫浙;崔娟娟;施鹏 - 扬州大学广陵学院
  • 2022-06-21 - 2022-09-16 - G06V20/68
  • 本发明公开了一种基于菜品色彩识别和管理的餐厅自助计费方法,包括a)用摄像头采集菜品图像;b)基于颜色识别原理识别菜品:b1)通过颜色学习统计记录每一个标准色的色谱数组;b2)通过索引数组将色谱数组元素提取并和检测到的色谱比较判断;b3)在指定检测区域通过颜色学习统计各个标准色的色谱数组元素;b4)根据定位监测区域划分六个颜色检测区域;b5)用六个定位颜色对采集的菜品图像进行颜色检测;b6)基于颜色识别原理识别菜品,统计每一个菜品的RGB;c)基于颜色识别原理对识别菜品分类结算;d)判断是否支付成功计算营业额。本发明通过颜色识别的机器视觉方法实现菜品的识别和结账功能,降低了人工成本,有效提高餐厅的就餐效率。
  • 一种基于菜品色彩识别管理餐厅自助计费方法
  • [实用新型]一种微型发光二极管芯片-CN202220613961.X有效
  • 傅春花;金豫浙;张海燕 - 扬州大学广陵学院
  • 2022-03-21 - 2022-07-19 - H01L33/08
  • 本实用新型公开了一种微型发光二极管芯片,包括透明基板,透明基板上设置有第一发光单元和第二发光单元,第一发光单元上和第二发光单元上设置有焊接柱,第一发光单元与第二发光单元之间设置有隔离区;第一发光单元的第一半导体层上设置有第一导电层,第一发光单元的第一导电层上设置有第一接触金属层,第二发光单元的第一半导体层上设置有第二导电层,第二发光单元的第二半导体层上设置有第二接触金属层,第一焊接柱通过第一接触金属层与第一发光单元的第一半导体层电连接,第二焊接柱通过第二接触金属层与第二发光单元的第二半导体层电连接。本实用新型将单芯片分区,避免了单个发光芯片因漏电而引起的缺亮,降低了后期的返修次数。
  • 一种微型发光二极管芯片
  • [实用新型]一种微显示发光模组-CN202220662077.5有效
  • 金豫浙;傅春花;张海燕 - 扬州大学广陵学院
  • 2022-03-25 - 2022-07-19 - H01L33/38
  • 本实用新型公开了一种微显示发光模组,包括透明基膜和发光单元,透明基膜包括第一表面和第二表面,透明基膜上设置有贯穿第一表面和第二表面上的通孔;发光单元上设置有第一导电柱和第二导电柱,第一导电柱和第二导电柱从透明基膜的第一表面贯穿至第二表面;第一导电柱包括第一导电块和第二导电块;第二导电柱包括第一导电块和第二导电块;第一导电柱和第二导电柱的第二导电块与透明基膜的第二表面相接触,使无机发光单元固定在透明基膜上。本实用新型避免了发光单元转移后的焊接问题,便于微显示面板电路引线的定制,实现无机发光二极管在柔性显示的应用。
  • 一种显示发光模组
  • [发明专利]一种微显示发光模组的制作方法-CN202210299326.3在审
  • 金豫浙;傅春花;张海燕 - 扬州大学广陵学院
  • 2022-03-25 - 2022-06-03 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种微显示发光模组的制作方法,包括a)制作无机发光单元;b)将无机发光单元固定在透明基膜上形成发光模组:b1)将若干无机发光单元按阵列排列,然后将无通孔的透明基膜置于无机发光单元阵列之上;b2)以一个无机发光单元为单位逐列对透明基膜进行激光打孔;b3)将两条纤维丝置于透明基膜单列通孔两侧,纤维丝下压透明基膜至导电柱穿过通孔;b4)逐列用带槽瓷嘴将穿通至透明基膜第二表面一侧的导电柱超声热压;b5)循环步骤b1)‑步骤b4)直至所有的无机发光单元固定。本发明通过激光打孔和超声热压的方式将发光单元固定在透明基膜上,有效提高微小发光单元的转移良率和避免转移后的焊接引起的不良。
  • 一种显示发光模组制作方法
  • [实用新型]一种发光显示模组-CN202120506924.4有效
  • 金豫浙 - 扬州大学广陵学院
  • 2021-03-10 - 2021-10-15 - G09F9/33
  • 本实用新型公开了一种发光显示模组,包括多个发光单元阵列,发光单元阵列包括多个无机发光二极管芯片,载板上规律排布有通孔,载板出光一侧的通孔周围设置有像素定义层,像素定义层位于无机发光二极管芯片之间;第一金属层位于载板的出光一侧,第二金属层位于载板背面,第二金属层注入载板通孔,但不贯穿至载板出光一侧;第一焊接层与位于载板出光一侧的第一金属层接触,第二焊接层通过载板通孔与通孔内的第二金属层接触;第一焊接层和第二焊接层对外的接触面位于同侧不同高度处,第一焊接层和第二焊接层之间形成高度差。本实用新型能够使发光二极管芯片在转移至载板时便于定位,有利于改善并提高批量转移的良率。
  • 一种发光显示模组
  • [实用新型]一种发光二极管芯片-CN202120506956.4有效
  • 金豫浙 - 扬州大学广陵学院
  • 2021-03-10 - 2021-09-14 - H01L33/20
  • 本实用新型公开了一种发光二极管芯片,包括透明基板、设置在透明基板上的第一半导体层,半导体发光层和第二半导体层,还包括第一焊接层和第二焊接层,透明基板剖面呈凸台结构,第一半导体层、半导体发光层和第二半导体层置于透明基板的凸台顶部,第一半导体层与第一导电层接触,第一导电层延伸至透明基板的凸台底部平台,第二半导体层与第二导电层接触;所述第一导电层和第二导电层上设置有绝缘隔离层,第一焊接层与透明基板底部平台的第一导电层接触,第二焊接层通过绝缘隔离层孔洞与透明基板上的第二导电层接触。本实用新型能够使得正负焊盘在同侧形成高度差,焊接时更易识别,提高了转移的效率和成功率。
  • 一种发光二极管芯片
  • [发明专利]一种发光显示模组-CN202110260561.5在审
  • 金豫浙 - 扬州大学广陵学院
  • 2021-03-10 - 2021-05-28 - G09F9/33
  • 本发明公开了一种发光显示模组,包括多个发光单元阵列,发光单元阵列包括多个无机发光二极管芯片,载板上规律排布有通孔,载板出光一侧的通孔周围设置有像素定义层,像素定义层位于无机发光二极管芯片之间;第一金属层位于载板的出光一侧,第二金属层位于载板背面,第二金属层注入载板通孔,但不贯穿至载板出光一侧;第一焊接层与位于载板出光一侧的第一金属层接触,第二焊接层通过载板通孔与通孔内的第二金属层接触;第一焊接层和第二焊接层对外的接触面位于同侧不同高度处,第一焊接层和第二焊接层之间形成高度差。本发明能够使发光二极管芯片在转移至载板时便于定位,有利于改善并提高批量转移的良率。
  • 一种发光显示模组
  • [发明专利]一种LED芯片及其制造方法-CN201610000815.9在审
  • 薛生杰;金豫浙;冯亚萍;李佳佳;李志聪;孙一军;王国宏 - 扬州中科半导体照明有限公司
  • 2016-01-04 - 2016-06-08 - H01L33/38
  • 一种LED芯片及其制造方法,属于半导体领域,本发明第二金属电极下方区域外延层被刻蚀减薄,形成第二沟槽;于第二沟槽内沉积第二金属电极;第二沟槽的设置,可增加第二金属电极与第二沟槽内裸露外延层的接触面积,间接降低接触电阻,进而降低LED芯片的工作电压;第二沟槽还可增加第二金属电极与第二沟槽内裸露外延层接触面积,可提高第二金属电极的粘附性,进而提升LED芯片的可靠性;第二沟槽的设置使第二金属电极与第二沟槽内裸露外延层间的功函数差增大,形成高阻肖特基接触,具有电流阻挡作用,可改善电流横向扩展能力,提高LED芯片电流分布均匀性,减缓LED芯片在大电流下的饱和速度,达到提升LED芯片亮度与光效的目的。
  • 一种led芯片及其制造方法

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