[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201220269313.3 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN202736917U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 钟志杰 | 申请（专利权）人： | 荆州市弘晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 434000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于LED领域，提供了一种LED的封装结构，其包括一布有电子线路的线路板、设于线路板之上的胶体层，所述胶体层上设有一杯体容腔，所述杯体容腔内布有多个晶片以及电性连接所述晶片和线路板上电子线路的导电引线，所述杯体容腔用雾状半透明扩散胶体封住。该LED封装结构通过紧凑严密的设计以及采用防潮性能好的材料，提高了LED整体的防潮性能，且在体积上可以做到比传统封装结构的LED要小，能更好地适应于一些需要小体积、密距间距的使用场合，例如LED显示屏等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括一布有电子线路的线路板、设于线路板之上的胶体层，所述胶体层上设有一杯体容腔，所述杯体容腔内布有多个晶片以及电性连接所述晶片和线路板上电子线路的导电引线，所述杯体容腔封有雾状半透明扩散胶体。
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