[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201220189205.5 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN202616230U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 黄苡叡;林素慧;林科闯;陶青山;吴俊毅 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管的封装结构，其包括：包括：复数个发光二极管芯片水平排列；硅胶层，将所述芯片以等间距方式排列在一起，并在每个发光二极管芯片的上方形成透镜结构；荧光粉层，其位于所述透镜结构上方；保护层，位于所述荧光粉层之上，将所述荧光粉层全部覆盖。本实用新型免除支撑基板结构，采用芯片级透镜结构，大幅度减少硅胶的使用量，并且导入了远程荧光粉概念（Remote-Phosphor）可以有效减少热对荧光粉所产生的效率低下的问题，有利于光学上的光型应用及增加散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
发光二极管封装结构，包括：复数个发光二极管芯片水平排列；硅胶层，将所述芯片以等间距方式排列在一起，并在每个发光二极管芯片的上方形成透镜结构；荧光粉层，其位于所述透镜结构上方；保护层，将所述荧光粉层全部覆盖。
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