[发明专利]芯片倒装式发光二极管封装模块及其制法无效
| 申请号： | 201210586740.9 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103811631A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 甘明吉;黄世耀;宋健民 | 申请（专利权）人： | 铼钻科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片倒装式发光二极管封装模块的制造方法，包括：提供一电路载板，包括至少一电性连接垫；将一焊料合金层设置于该电性连接垫上，其中，该焊料合金层是至少一选自由锡、银、铜、铋、铟或其合金所组成；提供一芯片倒装式发光二极管，其包括一第一金属焊接层以及一第二金属焊接层，且该第一金属焊接层以及该第二金属焊接层是由金、锡、银、铜、或铟所组成；以及将该芯片倒装式发光二极管经由该第一金属焊接层以及该第二金属焊接层焊接于该焊料合金层及该电性连接垫，进而封装于该电路载板。本发明亦关于上述芯片倒装式发光二极管封装模块的制造方法所制造的芯片倒装式发光二极管封装模块。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 倒装 发光二极管 封装 模块 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种芯片倒装式发光二极管封装模块的制造方法，包括：提供一电路载板，包括至少一电性连接垫；将一焊料合金层设置于该电性连接垫上，其中，该焊料合金层是至少一选自由锡、银、铜、铋、铟或其合金所组成；提供一芯片倒装式发光二极管，其包括一第一金属焊接层以及一第二金属焊接层；以及将该芯片倒装式发光二极管经由该第一金属焊接层以及该第二金属焊接层焊接于该电性连接垫，进而封装于该电路载板；其中，该第一金属焊接层以及该第二金属焊接层是由金、锡、银、铜、或铟所组成。
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