[发明专利]用于半导体的粘附组合物、粘附膜和半导体装置无效
| 申请号： | 201210581306.1 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103184014A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 魏京台;金相珍;金哲洙;梁承龙;崔裁源 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J201/00;C09J163/00;C09J161/06;C09J11/06;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体的粘附组合物、粘附膜和半导体装置。更具体地，本发明涉及一种粘附组合物，所述粘附组合物利用高粘结特性通过固化率的提高可以允许PCB烘烤工艺和PCB等离子体工艺省略，并且为了减少工艺时间在导线粘结过程中通过应用到在线工艺而部分固化，从而使固化工艺（或半固化或B阶段）省略或减少。对于本发明的粘附组合物，将酚醛树脂和胺固化树脂共同用作固化剂以允许固化工艺的省略或减少，并且将咪唑固化剂或微胶囊型潜在固化剂用作固化剂以提高固化率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 粘附 组合 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体的粘附膜，所述粘附膜在120℃通过芯片粘结5秒具有4kgf/芯片或更高的晶片剪切强度，并在150℃固化20分钟后在150℃具有2×106达因/cm2或更高的储能模量。
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