[发明专利]散热衬底的制造方法有效
| 申请号： | 201210477422.9 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103839836B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 李金康;耿利敏;王建峰;贾允 | 申请（专利权）人： | 大陆汽车投资（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 吴鹏,马江立 |
| 地址： | 20008*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种散热衬底的制造方法，包括提供夹具，所述夹具具有多个安装孔，安装孔的底部固定有弹性部件；将多个散热凸起对位安装于所述安装孔内，且与所述弹性部件相接触；将基板压装在所述散热凸起的顶部，且使所述散热凸起与所述基板固定连接；从夹具中取出固定连接有多个散热凸起的基板，获得散热衬底。此制造方法无需进行压铸或电力冶金，因而对多种材质的基板具有较好的适用性。并且，由于制造过程中无需如压铸或电力冶金采用专门的设备，仅需使用结构简单的夹具即可，因而也降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 衬底 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种散热衬底的制造方法，其特征在于，包括：提供夹具，所述夹具具有多个安装孔，安装孔的底部固定有弹性部件；将多个散热凸起对位安装于所述安装孔内，且与所述弹性部件相接触；将基板压装在所述散热凸起的顶部，且使所述散热凸起与所述基板固定连接；从夹具中取出固定连接有多个散热凸起的基板，获得散热衬底，其中，所述弹性部件自然状态下的长度大于所述安装孔的深度与所述散热凸起的长度的差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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