[发明专利]半导体传感器器件及其封装方法有效
| 申请号： | 201210448070.4 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103107101A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 姚凯云;欧宝令 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 刘光明;穆德骏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开一种半导体传感器器件及其封装方法。一种封装的半导体器件具有由被安装到衬底的覆盖或盖子形成的腔。所述盖子覆盖安装到所述衬底上的一个或多个半导体传感器芯片。所述芯片用凝胶或喷雾被涂覆在涂层上，并且所述盖子用塑封材料被封装。穿孔或通道可以穿过所述覆盖和塑封材料被形成以将所述传感器芯片暴露在选择的环境条件中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 传感器 器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种封装半导体传感器芯片的方法，包括：提供衬底，在其第一表面上带有粘结盘；在所述衬底的所述第一表面上安装第一半导体传感器芯片；电连接所述第一半导体传感器芯片到所述粘结盘；在所述衬底的所述第一表面安装盖子以覆盖所述第一半导体传感器芯片，其中所述盖子具有第一平坦表面以及大致垂直地延伸离开所述盖子第一表面的两个侧表面，以及其中在所述衬底第一表面、所述第一半导体芯片和所述盖子之间形成腔；以及在所述盖子上形成塑封材料层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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