[发明专利]白光LED的封装方法

摘要

本发明公开了一种白光LED封装方法，包含下列步骤：１）配制荧光胶；２）加入扩散剂和无机填充物配制荧光胶混合物；3）配制加入扩散剂和无机填充物的硅胶混合物；4）在LED支架反射腔中的蓝色晶片上，少量涂覆第一层荧光胶混合物并烘烤固化；5）在第一层荧光胶混合物上涂覆第二层硅胶混合物并烘烤固化；6）在第二层硅胶混合物上涂覆第三层荧光胶并烘烤固化；7）最后封装透明环氧树脂。本发明在蓝色晶片上涂覆三层胶混合物，保护焊线后的晶片不受环氧树脂的硬力影响，提高了产品的可靠性，改善了产品的衰减性能，提高了白光LED的出光均匀性，改善了出光角度，黄斑与光斑不均匀等缺陷。

主权项

一种白光LED的封装方法，其特征在于，包含下列步骤：配制下列质量百分比的荧光胶并充分搅拌均匀，硅胶100份，荧光粉0.22～0.26份；2）在配制好的荧光胶加入下列质量百分比的物质成荧光胶混合物，并充分搅拌均匀，荧光胶100份，5~10份SiO2扩散剂，0.0033～0.0035份的球状纳米无机填充物；3）配制下列质量百分比的硅胶混合物，并充分搅拌均匀，   硅胶100份，5~10份SiO2扩散剂，0.0033～0.0035份的球状纳米无机填充物；4）在LED支架反射腔中已固晶、焊好线的蓝色晶片上，少量涂覆步骤2）配制的第一层荧光胶混合物；5）烘烤固化步骤4）涂覆的第一层荧光胶混合物，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；6）在第一层荧光胶混合物上涂覆步骤3）配制的第二层硅胶混合物；7）烘烤固化步骤6）涂覆的第二层硅胶混合物，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；8）在第二层硅胶混合物上涂覆步骤1）配制的第三层荧光胶；9）烘烤固化步骤8）涂覆的第三层荧光胶，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；10）最后封装透明环氧树脂。