[发明专利]屏蔽了EMI的半导体封装件和基板模块以及EMI屏蔽件无效
| 申请号： | 201210377876.9 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103035620A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 金泰勋;金泳龙;金亨燮;金吉洙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种屏蔽了EMI的半导体封装件、一种屏蔽了EMI的基板模块和一种EMI屏蔽件。所述屏蔽了EMI的半导体封装件包括：半导体封装件；EMI屏蔽层，形成在半导体封装件的至少一部分表面上。EMI屏蔽层包括：基体层；金属层，位于基体层上；以及第一种子颗粒，位于基体层和金属层之间的界面中。与传统的在器件级执行的屏蔽工艺不同，可以在安装基板级执行屏蔽工艺，因此可以在短时间内以低成本高生产率制造半导体封装件和基板模块。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 emi 半导体 封装 模块 以及 | ||
【主权项】：
一种屏蔽了电磁干扰的半导体封装件，包括：半导体封装件；以及电磁干扰屏蔽层，在半导体封装件的至少一部分表面上，其中，所述电磁干扰屏蔽层包括：基体层；金属层，在基体层上；以及第一种子颗粒，在基体层和金属层之间的界面中。
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