[发明专利]衬底表面处理系统以及方法无效
申请号: | 201210370989.6 | 申请日: | 2012-09-28 |
公开(公告)号: | CN103219262A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 张承逸;安吉秀 | 申请(专利权)人: | 株式会社MM科技 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道安山市檀园区木内*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种衬底表面处理系统及方法,该系统包含第一处理室,在平行于底面的方向上延伸且包含第一端及第二端;第二处理室,在平行于底面的方向上延伸,与第一处理室平行安置且包含第三端及第四端;第三处理室,包含第五端及第六端,其中第五端与第二端及第四端组合,第三处理室与第一处理室及第二处理室连通;第一水平移动单元,安装在第一处理室中以在第一方向上移动衬底;第二水平移动单元,安装在第二处理室中以在与第一方向相反的第二方向上移动衬底;方向切换单元,安装在第三处理室中以将衬底的移动方向切换为第一方向或第二方向;第一湿式处理模块,安装在第一处理室到第三处理室中的至少一个区域中,以将至少一种处理液喷射到衬底上。 | ||
搜索关键词: | 衬底 表面 处理 系统 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种衬底表面处理系统,其特征在于,包括:第一处理室,所述第一处理室在平行于底面的方向上延伸,并且包含在其两端处的第一端以及第二端;第二处理室,所述第二处理室在所述平行于底面的方向上延伸,与所述第一处理室平行安置,并且包含在其两端处的第三端以及第四端;第三处理室,所述第三处理室包含在其两端处的彼此相向的第五端以及第六端,其中所述第五端与所述第二端以及所述第四端组合,并且所述第三处理室与所述第一处理室以及所述第二处理室连通;第一水平移动单元,所述第一水平移动单元安装在所述第一处理室中以在从所述第一端到所述第二端的第一方向上移动衬底,所述第一方向平行于所述底面;第二水平移动单元,所述第二水平移动单元安装在所述第二处理室中以在第二方向上移动所述衬底,所述第二方向平行于所述底面并且与所述第一方向相反;方向切换单元,所述方向切换单元安装在所述第三处理室中以将所述衬底的移动方向从所述第一方向切换到所述第二方向或从所述第二方向切换到所述第一方向;以及第一湿式处理模块,所述第一湿式处理模块安装在所述第一处理室到所述第三处理室中的至少一个处理室的一个区域中,以将至少一种类型的处理液喷射到所述衬底上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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