[发明专利]基板制造方法以及布线基板的制造方法

摘要

一种基板制造方法以及布线基板的制造方法，包括：在形成了贯通孔的玻璃基板的下表面侧形成镀敷基底层的工序A；在玻璃基板的上表面侧，通过电解镀敷形成第1金属层来封闭贯通孔的下开口部的工序B；通过从玻璃基板的上表面侧开始的电解镀敷在贯通孔内堆积第2金属层，从而用金属填充贯通孔的工序C。在工序A中，从贯通孔的下开口部的边缘向贯通孔的侧壁面的一部分形成镀敷基底层。在工序B中，在贯通孔的内部，使第1金属层从镀敷基底层的表面开始生长来封闭贯通孔的下开口部。在工序C中，在贯通孔的内部，使第2金属层从第1金属层的表面开始向贯通孔的上开口部生长来用镀敷金属填充贯通孔。

主权项

一种基板制造方法，其特征在于，包括：第1工序，准备玻璃基板，该玻璃基板在具有处于表面和背面的关系的第1面以及第2面的板状的玻璃基材中，形成有1个以上贯通孔，该贯通孔以所述第1面侧为第1开口部，并且以所述第2面侧为第2开口部；第2工序，在所述玻璃基板的第1面侧形成金属的镀敷基底层；第3工序，在所述玻璃基板的第1面侧，通过电解镀敷形成第1金属材料层，从而利用所述第1金属材料封闭所述贯通孔的第1开口部；以及第4工序，通过从所述玻璃基板的第2面侧开始的电解镀敷，在所述贯通孔内堆积第2金属材料，用金属填充所述贯通孔，其中，在所述第2工序中，从所述贯通孔的第1开口部的边缘朝向该贯通孔的侧壁面的一部分，形成所述镀敷基底层，在所述第3工序中，在所述贯通孔的内部，通过使由所述第1金属材料构成的层从所述镀敷基底层的表面生长，从而利用所述第1金属材料封闭所述贯通孔的第1开口部，在所述第4工序中，通过使所述第2金属材料从所述贯通孔的内部的所述第1金属材料的表面朝向所述贯通孔的第2开口部镀敷生长，从而用金属填充所述贯通孔。