[发明专利]盲孔导通双面线路板及加工方法无效
| 申请号： | 201210336137.5 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102858087A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 吴祖 | 申请（专利权）人： | 吴祖 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种盲孔导通双面线路板及加工方法，该线路板包括基材层及其上下面分别通过粘胶层粘合为一体的上下线路层，在下线路层上的上线路层和基材层设置有导通盲孔，其中：沿导通盲孔的壁面电镀有导通上下线路层的电镀导通壁；本发明提供通过电镀工艺进行电镀铜实现盲孔导通的盲孔导通双面线路板，该线路板具有结构简单、导通性能好、环保的等优点。本发明还提供使用盲孔导通双面线路板的加工方法，实现提高生产效率，减少能源消耗，增强导电性能，减少成本，品质保障系数较好且便于操作等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 盲孔导通 双面 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种盲孔导通双面线路板，包括基材层(1)及其上下面分别通过粘胶层(2)粘合为一体的上下线路层(3、4)，在下线路层(4)上的上线路层(3)和基材层(1)设置有导通盲孔(5)，其特征在于：沿导通盲孔(5)的壁面电镀有导通上下线路层(3、4)的电镀导通壁(6)。
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