[发明专利]厚铜类印制线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201210308620.2 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN102821551A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 徐友福;胡赵霞 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215301 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：（1）提供内层基板；（2）压合；（3）钻孔；（4）电镀；（5）外层线路；（6）阻焊印刷；（7）喷锡前铣边框和镂空区；（8）喷锡；（9）成型。本发明解决了喷锡时高温所带来的品质不良以及时间、人力物力浪费等问题，克服了厚铜类印制线路板喷锡过程中爆板的问题。本发明所述的方法简单易行，可极大地提高厚铜板喷锡(尤其是无铅喷锡)工序的良率，进一步降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 厚铜类 印制 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）提供内层基板：首先根据需要提供至少两块内层基板，并在每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路；（2）压合：将粘合片放置在内层基板之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，利用压机压合；（3）钻孔：利用钻孔机在压合后的线路板上钻出预先设计的孔；（4）电镀：将钻孔后的线路板孔内及表面电镀上铜；（5）外层线路：通过线路转移在外层蚀刻出预先设计的线路；（6）阻焊印刷：在线路板表面印刷上阻焊油墨；（7）喷锡前铣边框和镂空区：喷锡前使用成型机铣掉线路板边框同时在板边非有效图形区域或排版间距之间加铣镂空区；（8）喷锡：在265℃高温下使用喷锡机给线路板喷锡；（9）成型：利用成型机铣出所需线路板外型，得到此种厚铜类印制线路板成品。
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