[发明专利]厚铜类印制线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制线路板的制作方法，尤其是涉及一种厚铜类印制线路板的制作方法，属于印制线路板制作领域。

背景技术

目前，此种厚铜类印制线路板在喷锡时一般采用先烘烤加热, 使板面温度适当升高，然后进行喷锡前预处理、上助焊剂、喷锡，此方法的缺点为: 喷锡(尤其是无铅喷锡)后可靠度风险较高, 易有爆板问题。 

发明内容

为了解决厚铜板喷锡过程中因高温产生的应力导致的爆板问题，本发明在喷锡前铣掉线路板的边框并在板边非有效图形区域或排版间距之间铣一定数量镂空区以释放热应力，克服了喷锡可靠度低的风险，解决了爆板问题, 铣掉边框后喷锡还可减少锡的使用量,进一步降低了喷锡的成本。

为了达到上述目的，本发明所采取的技术方案是：

一种厚铜类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）提供内层基板：首先根据需要提供至少两块内层基板，并在每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路；

（2）压合：将粘合片放置在内层基板之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，利用压机压合；

（3）钻孔：利用钻孔机在压合后的线路板上钻出预先设计的孔；

（4）电镀：将钻孔后的线路板孔内及表面电镀上铜；

（5）外层线路：通过线路转移在外层蚀刻出预先设计的线路；

（6）阻焊印刷：在线路板表面印刷上阻焊油墨；

（7）喷锡前铣边框和镂空区：喷锡前使用成型机铣掉线路板边框同时在板边非有效图形区域或排版间距之间加铣镂空区；

（8）喷锡：在265℃高温下使用喷锡机给线路板喷锡；

（9）成型：利用成型机铣出所需线路板外型，得到此种厚铜类印制线路板成品。

进一步的技术方案是：

所述步骤（7）和步骤（8）之间还包括以下步骤：烤板：使用烤箱对线路板进行预烤。

所述步骤（7）和步骤（8）之间还包括以下步骤：前处理：喷锡前使用药水对线路板进行清洁。

所述步骤（7）和步骤（8）之间还包括以下步骤：上助焊剂：喷锡前在线路板表面涂布上助焊剂。

上述步骤（1）中，所述内层基板至少有一层铜厚≥3oz。

上述步骤（7）中，所述镂空区的长度不小于10mm，且不大于整板长度的1/2，宽度为1～ 5mm。

上述步骤（7）中，所述的镂空区为条状。

本发明的有益效果是：本发明利用新的简单易行的工艺方法通过喷锡前铣边框和镂空区用以释放喷锡过程中产生的热应力, 有效地保证了喷锡后厚铜板的可靠度、信赖性, 提高了厚铜类印制线路板喷锡后的良率, 避免了爆板的风险。

附图说明

图1是本发明的工艺流程图；

图2是本发明所述的产品压合时的叠放结构示意图；

图3是本发明所述的喷锡前铣边框和镂空区结构示意图。

图中主要附图标记含义为：

1.第一内层基板；

2.第二内层基板；

3.粘合片；

a.喷锡前铣掉的边框；        

b.喷锡前于板边非有效图形区域及排版间距之间铣的镂空区。                  

具体实施方式

为进一步揭示本发明的技术方案，下面结合附图详细说明本发明的实施方式：如图2所示，一种厚铜类印制线路板，包括至少两块内层基板，即第一内层基板1和第二内层基板2，两块内层基板之间设有粘合片3。如图3所示，在板边非有效图形区域或排版间距之间设置有镂空区b。

如图1至图3所示，一种厚铜类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：

（1）提供内层基板：首先根据需要提供至少两块内层基板，即第一内层基板1和第二内层基板2，至少有一层内层基板的铜厚≥3oz，在每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路；

（2）压合：将粘合片3放置在第一内层基板1和第二内层基板2之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，利用压机压合；

（3）钻孔：利用钻孔机在压合后的线路板上钻出预先设计的孔；

（4）电镀：将钻孔后的线路板孔内及表面电镀上铜；

（5）外层线路：通过线路转移在外层做出预先设计的线路；

（6）阻焊印刷：在线路板表面印刷上阻焊油墨；