[发明专利]发光器件封装件、光源模块以及包括它们的照明系统在审

专利信息
申请号: 201210302014.X 申请日: 2012-08-22
公开(公告)号: CN103078033A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 郑粹正;文年泰;曹永准;黄善教;金炳穆;权揟涎 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/64
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 顾晋伟;董文国
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 公开了一种发光器件封装件、光源模块以及包括它们的照明系统。该发光器件封装件包括:具有由侧壁和底面限定的腔的封装件本体、设置在腔中的发光器件、插入封装件本体中并且设置在发光器件下方的散热器、以及围绕散热器设置并且通过引线接合电连接至发光器件的第二电极图案。该第二电极图案包括:接合引线的第一区域和连接至第一区域的第二区域,第一区域的宽度与第二区域的宽度不同。
搜索关键词: 发光 器件 封装 光源 模块 以及 包括 它们 照明 系统
【主权项】:
一种发光器件封装件,包括:具有由侧壁和底表面限定的腔的封装件本体;设置在所述腔中的至少一个发光器件;插入所述封装件本体中并且设置在所述发光器件之下的至少一个散热器;和围绕所述散热器设置并且通过引线接合电连接至所述发光器件的第二电极图案,其中所述第二电极图案包括接合引线的第一区域和连接至所述第一区域的第二区域,并且所述第一区域的宽度与所述第二区域的宽度不同。
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