[发明专利]金属电镀沉积方法有效
| 申请号： | 201210300937.1 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103517571A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 魏石龙;萧胜利;何键宏 | 申请（专利权）人： | 光颉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/20;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属电镀沉积方法，首先提供具有导通孔的绝缘基板，于该绝缘基板的第一表面上形成第一导电层，且在该第一导电层上局部形成阻层以使未覆盖该阻层的第一导电层形成待镀区域，将绝缘基板置于第一类镀液中使得第一金属层沉积于待镀区域中，接着移除该阻层及该阻层下方的第一导电层，之后，于该绝缘基板相对该第一表面的第二表面上形成第二导电层，且于第二导电层上形成遮蔽层，将前述绝缘基板置于第二类镀液中，使第二金属层沉积于该待镀区域的第一金属层上，最后移除该遮蔽层及该第二导电层。本发明通过导通孔的设置，让绝缘基板于酸性或碱性镀液中皆可执行电镀金属，可避免现有绝缘基板切割问题并提升量产良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 电镀 沉积 方法 | ||
【主权项】：
一种金属电镀沉积方法，其特征在于，包括：提供一形成有多个导通孔于其中的绝缘基板；于该绝缘基板的一第一表面上形成一第一导电层，并于该第一导电层上局部形成一阻层以使未覆盖该阻层的该第一导电层形成一待镀区域；将该绝缘基板置于一第一类镀液中使得一第一金属层沉积于该待镀区域中；移除该阻层及该阻层下方的该第一导电层；于该绝缘基板相对该第一表面的一第二表面上形成一第二导电层，并于该第二导电层上形成一遮蔽层；将该绝缘基板置于一第二类镀液中使得一第二金属层沉积于该待镀区域的该第一金属层上；以及移除该遮蔽层及该第二导电层。
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