[发明专利]软硬结合电路板的制作方法无效
| 申请号： | 201210287733.9 | 申请日： | 2012-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN102791086A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 王克峰 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：步骤1、提供软硬结合基板，该软硬结合基板包括软板层基膜、贴合于该软板层基膜的硬板层玻纤布、设于该软板层基膜与硬板层玻纤布之间的胶黏剂层及分别设于软板层基膜远离硬板层玻纤布表面与硬板层玻纤布远离软板层基膜表面的两铜箔层；步骤2、在软硬结合基板上对应位置进行钻孔，并给钻孔内壁进行沉镀铜，进而连通两侧铜箔层；步骤3、在两铜箔层上分别依据设计形成所需要的线路图形；步骤4、依据软硬结合电路板成品要求在两铜箔层具有线路图形的表面设置保护层，制得软硬结合电路板半成品；步骤5、对软硬结合电路板半成品进行表面处理及外形加工，进而制得软硬结合电路板成品。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、提供软硬结合基板，该软硬结合基板包括软板层基膜、贴合于该软板层基膜的硬板层玻纤布、设于该软板层基膜与硬板层玻纤布之间的胶黏剂层及分别设于软板层基膜远离硬板层玻纤布表面与硬板层玻纤布远离软板层基膜表面的铜箔层；步骤2、在软硬结合基板上对应位置进行钻孔，并给钻孔内壁进行沉镀铜，进而连通两侧铜箔层；步骤3、在两铜箔层上分别依据设计形成所需要的线路图形；步骤4、依据软硬结合电路板成品要求在两铜箔层具有线路图形的表面设置保护层，制得软硬结合电路板半成品；步骤5、对软硬结合电路板半成品进行表面处理及外形加工，进而制得软硬结合电路板成品。
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