[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201210278363.2 | 申请日： | 2012-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103579448A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈立翔 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在该基板顶面的第一上电极和第二上电极、设置在该基板底面的第一下电极和第二下电极以及与第一上电极和第二上电极电性连接的发光二极管晶粒。该第一上电极和第一下电极以及该第二上电极和第二下电极分别通过贯通基板并且注入有导电材料的导电孔电性连接。每个导电孔包括与上电极连接的第一垂直孔、与下电极连接的第二垂直孔以及连通该第一垂直孔和第二垂直孔的水平孔。该第一垂直孔、第二垂直孔以及水平孔，增加了导电孔内注入的金属导电材料与基板的接触面积以及与基板接触的均匀性，使得发光二极管晶粒产生的热量可以通过第一上电极和第二上电极以及导电孔快速均匀的传递给整个基板，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在该基板顶面的第一上电极和第二上电极、设置在该基板底面的第一下电极和第二下电极以及与第一上电极和第二上电极电性连接的发光二极管晶粒，该第一上电极和第一下电极以及该第二上电极和第二下电极分别通过贯通基板并且注入有导电材料的导电孔电性连接，其特征在于:每个导电孔包括与上电极连接的第一垂直孔、与下电极连接的第二垂直孔以及连通该第一垂直孔和第二垂直孔的水平孔。
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