[发明专利]发光二极管封装结构无效

申请号：	201210278363.2	申请日：	2012-08-07
公开（公告）号：	CN103579448A	公开（公告）日：	2014-02-12
发明（设计）人：	陈立翔	申请（专利权）人：	展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号：	H01L33/48	分类号：	H01L33/48;H01L33/62
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	518109 广东省深圳市宝***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	发光二极管封装结构
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管是一种节能、环保、长寿命的固体光源，因此近十几年来对发光二极管技术的研究一直非常活跃，发光二极管也有渐渐取代日光灯、白炽灯等传统光源的趋势。在现有技术中，发光二极管封装结构一般包括基板、设置在基板上的发光二极管晶粒以及包覆在该发光二极管晶粒上的封装层，由于发光二极管晶粒工作时会产生大量的热，而发光二极管晶粒又会被封装层包覆在其中，使得热量难以快速被散去，散热效率较差，从而会影响发光二极管的使用寿命。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效率高的发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在该基板顶面的第一上电极和第二上电极、设置在该基板底面的第一下电极和第二下电极以及与第一上电极和第二上电极电性连接的发光二极管晶粒。该第一上电极和第一下电极以及该第二上电极和第二下电极分别通过贯通基板并且注入有导电材料的导电孔电性连接。每个导电孔包括与上电极连接的第一垂直孔、与下电极连接的第二垂直孔以及连通该第一垂直孔和第二垂直孔的水平孔。

上述的发光二极管封装结构中，基板内部开设的导电孔包括第一垂直孔、第二垂直孔以及水平孔，因此增加了导电孔内注入的金属导电材料与基板的接触面积以及与基板接触的均匀性，使得发光二极管晶粒产生的热量可以通过第一上电极和第二上电极以及导电孔快速均匀的传递给整个基板，提高了散热效率。

附图说明

图1为本发明实施方式中的发光二极管封装结构的截面图。

图2为图1中的发光二极管封装结构的俯视图。

图3为图1中的发光二极管封装结构的仰视图。

主要元件符号说明