[发明专利]立体线路结构及半导体元件有效
| 申请号： | 201210272433.3 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN103167725A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 蓝纬洲;辛哲宏;王裕霖;叶佳俊 | 申请（专利权）人： | 元太科技工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/538;H01L29/772 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种立体线路结构以及一种半导体元件。立体线路结构包括一基材、一第一导电层、一填充材料以及一第二导电层。基材具有一上表面以及一位在上表面的凹槽。第一导电层覆盖凹槽的内壁且突出于上表面。填充材料填满凹槽且覆盖第一导电层。第二导电层覆盖填充材料与部分第一导电层，且第一导电层结合第二导电层包覆填充材料。填充材料的材质不同于第一导电层材质与第二导电层的材质。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 线路 结构 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种立体线路结构，其特征在于其包括：一基材，具有一上表面以及一位在该上表面的凹槽；一第一导电层，覆盖该凹槽的内壁，且突出于该上表面；一填充材料，填满该凹槽，且覆盖该第一导电层；以及一第二导电层，覆盖该填充材料与部分该第一导电层，其中该第一导电层结合该第二导电层包覆该填充材料，且该填充材料的材质不同于该第一导电层材质与该第二导电层的材质。
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