[发明专利]调节封装组件的连接器的尺寸有效
| 申请号： | 201210182090.1 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103123915A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 赖志维;何明哲;杨宗翰;汪青蓉;张家栋;郭宏瑞;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种器件包括在封装组件(package component)的顶表面上的多个连接器。多个连接器包括具有第一横向尺寸的第一连接器、以及具有第二横向尺寸的第二连接器。第二横向尺寸大于第一横向尺寸。在平行于封装组件的主表面的方向上测量第一横向尺寸和第二横向尺寸。本发明还提供了一种调节封装组件的连接器的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 调节 封装 组件 连接器 尺寸 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：多个连接器，位于封装组件的顶表面上，其中，所述多个连接器包括：第一连接器，具有第一横向尺寸；以及第二连接器，具有第二横向尺寸，其中，所述第二横向尺寸大于所述第一横向尺寸，并且其中，在平行于所述封装组件的主表面的方向上测量所述第一横向尺寸和所述第二横向尺寸。
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