[发明专利]调节封装组件的连接器的尺寸

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，更具体地，本发明涉及一种调节封装组件的连接器的尺寸。

背景技术

集成电路由诸如晶体管和电容器的差不多几百万个有源器件制成。这些器件最初相互隔离，并且随后被互连以形成功能电路。典型互连结构包括诸如金属线(引线)的横向互连件、以及诸如通孔和接触件的垂直互连件。互连结构越来越多地确定性能限制和现代集成电路的密度。

在互连结构的顶部上，形成连接器结构。连接器结构可以包括在对应芯片的表面上暴露的焊料球或金属柱。通过焊料球或金属柱进行电连接，以将芯片连接至封装衬底或另一管芯。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种器件，包括：多个连接器，位于封装组件的顶表面上，其中，所述多个连接器包括：第一连接器，具有第一横向尺寸；以及第二连接器，具有第二横向尺寸，其中，所述第二横向尺寸大于所述第一横向尺寸，并且其中，在平行于所述封装组件的主表面的方向上测量所述第一横向尺寸和所述第二横向尺寸。

在该器件中，从所述封装组件的上方向下看去，所述第一连接器和所述第二连接器具有基本相同的形状。

在该器件中，还包括：第一局部表面区域，包括多个第一连接器，所述第一连接器是所述多个第一连接器中的一个，其中，所述多个第一连接器中的每一个都具有所述第一横向尺寸；以及第二局部表面区域，包括多个第二连接器，所述第二连接器是所述多个第二连接器中的一个，其中，所述多个第二连接器中的每一个都具有所述第二横向尺寸。

在该器件中，所述第一局部表面区域具有第一连接器密度，所述第二局部表面区域具有第二连接器密度，并且其中，所述第一连接器密度基本等于所述第二连接器密度。

在该器件中，所述多个第一连接器均匀地分布在所述第一局部表面区域中，并且其中，所述多个第二连接器均匀地分布在所述第二局部表面区域中。

在该器件中，所述第二横向尺寸与所述第一横向尺寸的比率小于约2.55。

在该器件中，所述第一连接器和所述第二连接器包括金属柱。

根据本发明的另一方面，提供了一种器件，包括：封装组件，包括：第一表面区域；多个第一连接器，位于所述封装组件的顶表面上，并且均匀地分布在所述第一表面区域中，其中，所述多个第一连接器具有第一横向尺寸；第二表面区域；以及多个第二连接器，位于所述封装组件的顶表面上，并且均匀地分布在所述第二表面区域中，其中，所述多个第二连接器具有第二横向尺寸，并且其中，所述第二横向尺寸大于所述第一横向尺寸。

在该器件中，所述第一表面区域具有第一连接器密度，所述第二表面区域具有第二连接器密度，并且其中，所述第一连接器密度基本等于所述第二连接器密度。

在该器件中，所述多个第一连接器的第一间距与所述第一横向尺寸具有第一比率，其中，所述多个第二连接器的第二间距与所述第二横向尺寸具有第二比率，并且其中，所述第一比率基本等于第二比率。

在该器件中，所述第二横向尺寸与所述第一横向尺寸的比率小于约2.55。

在该器件中，所述多个第一连接器和所述多个第二连接器包括金属柱。

在该器件中，所述封装组件是器件管芯。

根据本发明的又一方面，提供了一种方法，包括：在封装组件的表面上形成第一连接器，其中，所述第一连接器具有第一横向尺寸；以及在所述封装组件的所述表面上形成第二连接器，其中，所述第二连接器具有比所述第一横向尺寸更大的第二横向尺寸，并且其中，同时形成所述第一连接器和所述第二连接器。

在该方法中，还包括：修改所述封装组件的第一设计以生成第二设计，其中，所述修改步骤包括：将所述封装组件的所述第一设计中的所述第一连接器的均匀横向尺寸减小到所述第二设计中的所述第一横向尺寸；以及将所述封装组件的所述第一设计中的所述第二连接器的所述均匀横向尺寸增大到所述第二设计中的所述第二横向尺寸；以及对物理晶圆实施所述封装组件的所述第二设计，其中，实施所述第二设计的步骤包括：形成所述第一连接器和所述第二连接器的步骤。