[发明专利]一种MEMS加速度计及制造方法有效

专利信息
申请号: 201210176690.7 申请日: 2012-05-31
公开(公告)号: CN102768290A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 张富强;杨静;孟美玉 申请(专利权)人: 北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
主分类号: G01P15/00 分类号: G01P15/00;B81B3/00;B81C1/00
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 安丽
地址: 100076 北*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种MEMS加速度计及制造方法,采用玻璃-硅-玻璃三层电容式结构,硅层包括第一硅岛和第二硅岛,其中第一硅岛与第一玻璃层的金属电极接触,第二硅岛与第二玻璃层的金属电极接触;第一玻璃层还包括在第一玻璃基底上形成的第一金属电极引出通孔、第二金属电极引出通孔和硅层电极引出通孔;所述第一金属电极引出通孔与第一硅岛的位置相对应,所述第二金属电极引出通孔与第二硅岛的位置相对应,在第一硅岛和第二硅岛上分别形成金属焊点;在硅框架与硅层电极引出通孔对应的位置上形成金属焊点。本发明能够将玻璃层的金属电极与硅层电极在同一面引出,解决了三个电极不在同一面引出的封装难题。
搜索关键词: 一种 mems 加速度计 制造 方法
【主权项】:
一种MEMS加速度计,采用玻璃‑硅‑玻璃三层电容式结构,包括依次设置的第一玻璃层、硅层和第二玻璃层,硅层包括硅框架、质量块、和支撑梁;第一玻璃层包括第一玻璃基底、在第一玻璃基底的一个面上形成的第一槽、和在第一槽的表面上形成的第一玻璃层金属电极,第二玻璃层包括第二玻璃基底、在第二玻璃基底的一个面上形成的第二槽、和在第二槽的表面上形成的第二玻璃层金属电极;其特征在于,所述硅层还包括第一硅岛和第二硅岛,所述硅岛形成在硅框架的内部,并与硅框架通过间隙间隔开;其中第一硅岛与第一玻璃层的金属电极接触,第二硅岛与第二玻璃层的金属电极接触;第一玻璃层还包括在第一玻璃基底上形成的第一金属电极引出通孔、第二金属电极引出通孔和硅层电极引出通孔;所述第一金属电极引出通孔与第一硅岛的位置相对应,所述第二金属电极引出通孔与第二硅岛的位置相对应,在第一硅岛和第二硅岛上分别形成金属焊点;在硅框架与硅层电极引出通孔对应的位置上形成金属焊点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所,未经北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210176690.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top