[发明专利]一种MEMS加速度计及制造方法有效
申请号: | 201210176690.7 | 申请日: | 2012-05-31 |
公开(公告)号: | CN102768290A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 张富强;杨静;孟美玉 | 申请(专利权)人: | 北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所 |
主分类号: | G01P15/00 | 分类号: | G01P15/00;B81B3/00;B81C1/00 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 安丽 |
地址: | 100076 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种MEMS加速度计及制造方法,采用玻璃-硅-玻璃三层电容式结构,硅层包括第一硅岛和第二硅岛,其中第一硅岛与第一玻璃层的金属电极接触,第二硅岛与第二玻璃层的金属电极接触;第一玻璃层还包括在第一玻璃基底上形成的第一金属电极引出通孔、第二金属电极引出通孔和硅层电极引出通孔;所述第一金属电极引出通孔与第一硅岛的位置相对应,所述第二金属电极引出通孔与第二硅岛的位置相对应,在第一硅岛和第二硅岛上分别形成金属焊点;在硅框架与硅层电极引出通孔对应的位置上形成金属焊点。本发明能够将玻璃层的金属电极与硅层电极在同一面引出,解决了三个电极不在同一面引出的封装难题。 | ||
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【主权项】:
一种MEMS加速度计,采用玻璃‑硅‑玻璃三层电容式结构,包括依次设置的第一玻璃层、硅层和第二玻璃层,硅层包括硅框架、质量块、和支撑梁;第一玻璃层包括第一玻璃基底、在第一玻璃基底的一个面上形成的第一槽、和在第一槽的表面上形成的第一玻璃层金属电极,第二玻璃层包括第二玻璃基底、在第二玻璃基底的一个面上形成的第二槽、和在第二槽的表面上形成的第二玻璃层金属电极;其特征在于,所述硅层还包括第一硅岛和第二硅岛,所述硅岛形成在硅框架的内部,并与硅框架通过间隙间隔开;其中第一硅岛与第一玻璃层的金属电极接触,第二硅岛与第二玻璃层的金属电极接触;第一玻璃层还包括在第一玻璃基底上形成的第一金属电极引出通孔、第二金属电极引出通孔和硅层电极引出通孔;所述第一金属电极引出通孔与第一硅岛的位置相对应,所述第二金属电极引出通孔与第二硅岛的位置相对应,在第一硅岛和第二硅岛上分别形成金属焊点;在硅框架与硅层电极引出通孔对应的位置上形成金属焊点。
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