[发明专利]多层布线板、其制造方法以及半导体装置有效
| 申请号： | 201210167121.6 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102821545B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 冈修一;柳川周作;足立研 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46;H01G4/33;H01G4/35;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 褚海英,武玉琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层布线板、其制造方法以及半导体装置，所述多层布线板包括功能区，其包括在上电极和下电极之间具有介电层的薄膜电容器；和除功能区以外的周边区，其中，在周边区的至少一部分中设有层叠有介电层和导电层的系泊部，并且导电层的与介电层接触的表面的粗糙度大于上电极或下电极的与介电层接触的表面的粗糙度。本发明可抑制功能区中的在薄膜电容器的上电极或下电极与介电层之间的界面处的剥离，并且可延长产品寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 制造 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种多层布线板，其包括：功能区，其包括在上电极和下电极之间具有介电层的薄膜电容器；和除所述功能区以外的周边区，其中，在所述周边区的至少一部分中设有层叠有所述介电层和导电层的系泊部，所述系泊部对所述薄膜电容器无贡献，在所述系泊部中提供了固定功能，并且所述导电层的与所述介电层接触的表面的粗糙度大于所述上电极或所述下电极的与所述介电层接触的表面的粗糙度。
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