[发明专利]多层布线板、其制造方法以及半导体装置

权利要求书

1.一种多层布线板，其包括：

功能区，其包括在上电极和下电极之间具有介电层的薄膜电容器；和

除所述功能区以外的周边区，

其中，在所述周边区的至少一部分中设有层叠有所述介电层和导电层的系泊部，所述系泊部对所述薄膜电容器无贡献，在所述系泊部中提供了固定功能，并且

所述导电层的与所述介电层接触的表面的粗糙度大于所述上电极或所述下电极的与所述介电层接触的表面的粗糙度。

2.如权利要求1所述的多层布线板，其中，所述介电层设置为所述功能区和所述周边区的公共层。

3.如权利要求1或2所述的多层布线板，其中，所述系泊部沿着对应于所述多层布线板的边缘的轮廓线而设置。

4.如权利要求1或2所述的多层布线板，其中，在所述周边区中设有通孔，并且所述系泊部设置为包围所述通孔。

5.如权利要求1或2所述的多层布线板，其中，所述系泊部在上导电层和下导电层之间包括所述介电层，并且所述上导电层和所述下导电层贯穿所述介电层且彼此物理连接。

6.一种多层布线板的制造方法，该方法包括：

使金属箔的表面的一部分的粗糙度恶化；

在所述金属箔的表面上依次层叠介电层和导电材料层；

通过使所述金属箔成型，形成薄膜电容器的下电极，并且在所述粗糙度恶化的区域中形成层叠有所述介电层和下导电层的系泊部，所述系泊部对所述薄膜电容器无贡献，在所述系泊部中提供了固定功能；并且

通过使所述导电材料层成型以形成所述薄膜电容器的上电极。

7.如权利要求6所述的多层布线板的制造方法，还包括：

在使所述金属箔的表面的一部分的粗糙度恶化之前，改善所述金属箔的表面中的至少变成所述下电极的区域的粗糙度。

8.如权利要求6或7所述的多层布线板的制造方法，其中，使用激光处理作为使所述粗糙度恶化的方法。

9.如权利要求6或7所述的多层布线板的制造方法，其中，使用通过化学溶液进行的粗糙化处理作为使所述粗糙度恶化的方法。

10.一种多层布线板的制造方法，该方法包括：

在金属箔的表面上依次层叠介电层和导电材料层；

通过激光处理使所述金属箔或所述导电材料层的与所述介电层接触的表面的一部分的粗糙度恶化；

通过使所述金属箔成型，形成薄膜电容器的下电极，并且在所述粗糙度恶化的区域中形成层叠有所述介电层和下导电层的系泊部，所述系泊部对所述薄膜电容器无贡献，在所述系泊部中提供了固定功能；并且

通过使所述导电材料层成型，形成所述薄膜电容器的上电极，并且在所述系泊部中形成上导电层。

11.一种多层布线板的制造方法，该方法包括：

在金属箔的表面上依次层叠介电层和导电材料层；

通过使所述金属箔成型，形成薄膜电容器的下电极，并且形成层叠有所述介电层和下导电层的系泊部，所述系泊部对所述薄膜电容器无贡献，在所述系泊部中提供了固定功能；

通过激光处理，使所述系泊部中的所述下导电层或所述导电材料层的与所述介电层接触的表面的粗糙度恶化；并且

通过使所述导电材料层成型以形成所述薄膜电容器的上电极。

12.一种多层布线板的制造方法，该方法包括：

在金属箔的表面上依次层叠介电层和导电材料层；

通过使所述金属箔成型，形成薄膜电容器的下电极，并且形成层叠有所述介电层和下导电层的系泊部，所述系泊部对所述薄膜电容器无贡献，在所述系泊部中提供了固定功能；

通过使所述导电材料层成型，形成所述薄膜电容器的上电极，并且在所述系泊部中形成上导电层；并且

通过激光处理，使所述系泊部中的所述上导电层或所述下导电层的与所述介电层接触的表面的粗糙度恶化。