[发明专利]LED封装结构无效
| 申请号： | 201210163297.4 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102709441A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 刘俊明;乜辉;龚旭英 | 申请（专利权）人： | 重庆四联光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人： | 赵秉森 |
| 地址： | 400700 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明LED封装结构，包括芯片、支架和封装胶，所述芯片固定于支架的固晶区域，芯片电极与支架电极之间通过电极引线做电极连接，封装胶灌注于支架杯体内做为出光口，所述支架杯体内设有至少一个固晶单元，所述固晶单元包括固晶区域、引线通道和焊线区域，所述固晶区域和焊线区域之间的设有隔离框，所述隔离框的表面设有作为引线通道的凹槽。由于设置了独立的固晶单元，每个固晶单元包括了专门的固晶区域，引线通道和焊线区域，这种结构通过设置独立的固晶单元，将每一个固晶单元作为功能区，减小了每个功能区的体积，在其承受热膨胀和冷收缩时，功能区内材料产生的位移减小，内应力减小，避免了电极引线被拉断。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED封装结构，包括芯片、支架和封装胶，所述芯片固定于支架的固晶区域，芯片电极与支架电极之间通过电极引线做电极连接，封装胶灌注于支架碗杯内做为出光口，其特征是，所述支架碗杯内设有至少一个固晶单元，所述固晶单元包括固晶区域、引线通道和焊线区域，所述固晶区域和焊线区域之间的设有隔离框，所述隔离框的表面设有作为引线通道的凹槽。
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