[发明专利]光半导体元件以及光半导体元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201210088419.8 申请日: 2012-03-29
公开(公告)号: CN102856458A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 泽井敬一;吾乡富士夫;渡边裕二;川上克二 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L33/36 分类号: H01L33/36;H01L33/62;H01L33/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 吕晓章
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供光半导体元件以及光半导体元件的制造方法。光半导体元件(10)包括:第1半导体层(12),由第1导电型的半导体组成;第2半导体层(13),由第2导电型的半导体组成,并且在第1半导体层的上面的一部分上形成;第1电极(14a),在第1半导体层的上面中的另一部分上形成;第2电极(14b),在第2半导体层的上面形成,并且具有位于比第1电极的上面还要高的位置的上面;第1连接电极(52),在第1电极的上面形成;第2连接电极(51),在第2电极的上面形成;以及保护膜(15),是覆盖第1半导体层的表面和第2半导体层的表面的绝缘性的保护膜,并且具有使第1半导体层的表面的一部分露出的开口部(21)。
搜索关键词: 半导体 元件 以及 制造 方法
【主权项】:
一种光半导体元件,其特征在于,包括:第1半导体层,由第1导电型的半导体组成;第2半导体层,由第2导电型的半导体组成,并且在上述第1半导体层的上面的一部分上形成;第1电极,在上述第1半导体层的上面中的另一部分上形成;第2电极,在上述第2半导体层的上面形成,并且具有位于比上述第1电极的上面还要高的位置的上面;第1连接电极,在上述第1电极的上面形成;第2连接电极,在上述第2电极的上面形成;以及保护膜,是覆盖上述第1半导体层的表面和上述第2半导体层的表面的绝缘性的保护膜,并且具有使上述第1半导体层的表面的一部分露出的开口部。
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