[发明专利]一种可避免胶材溢流的封装载板有效
| 申请号： | 201210084482.4 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103367264A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可避免胶材溢流的封装载板，其特征在于包含一内核层与一设在所述内核层上的阻焊层。所述阻焊层具有一预定的黏晶区域，用来涂布胶材以黏合芯片、一沟渠，沿着所述预定的黏晶区域的外缘分布、一凸起屏障，沿着所述沟渠的外缘分布、以及多个接合指，设置在所述凸起屏障的外侧并从所述阻焊层中裸露出来。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 溢流 装载 | ||
【主权项】：
一种可避免胶材溢流的封装载板，其特征在于，包含：一内核层；一阻焊层，设在所述内核层上，所述阻焊层具有：一预定的黏晶区域，用来涂布胶材以黏合芯片；一沟渠，沿着所述预定的黏晶区域的外缘分布；一凸起屏障，沿着所述沟渠的外缘分布；以及多个接合指，设置在所述凸起屏障的外侧，并从所述阻焊层中裸露出来。
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