[发明专利]PCB封装架构方法无效
申请号: | 201210083121.8 | 申请日: | 2012-03-27 |
公开(公告)号: | CN102637226A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 曹跃胜;陈超;肖立权;李晋文;胡军;陈旭;罗煜峰;蒋句平;李元山;田宝华;宋飞 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人: | 赵洪;周长清 |
地址: | 410073 湖南省长沙市砚瓦池正*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB封装架构方法,包括以下步骤:在逻辑符号库中建立一个逻辑符号,逻辑符号包括元件及其辅助组件的引脚和安装孔;建立元件的传统封装符号,然后根据元件的辅助组件的结构特征建立一辅助封装符号,将传统封装符号与辅助封装符号结合为一体式封装或者将二者关联成一组合封装符号;把所建的逻辑符号与对应的一体式封装或者组合封装进行映射,并将一体式封装或者组合封装存入PCB封装库供一体调用或组合调用。本发明能提高工作效率、减少PCB设计中的重复工作并提高PCB设计的准确性。 | ||
搜索关键词: | pcb 封装 架构 方法 | ||
【主权项】:
一种PCB封装架构方法,其特征在于包括以下步骤:(1)在逻辑符号库中建立一个逻辑符号,所述逻辑符号包括元件及其辅助组件的引脚和安装孔;(2)建立元件的传统封装符号,然后根据元件的辅助组件的结构特征建立一辅助封装符号,将所述传统封装符号与所述辅助封装符号结合为一体式封装;(3)把所建的逻辑符号与对应的一体式封装进行映射,并将所述一体式封装存入PCB封装库供一体调用。
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