[发明专利]PCB封装架构方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB（印制板）设计，尤其涉及一种PCB封装架构方法。

背景技术

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部电路进行连接的作用，也为集成电路芯片提供一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境的保护作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。随着晶圆片技术的不断发展，晶体管尺寸持续不断的减小，根据摩尔定律，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍；因而，集成电路封装的复杂程度也在不断地提高，封装形式也从TO 发展到DIP、SOP，再到PLCC、QFP，随后到现在常用的PGA、BGA等。集成电路封装技术也由以往的单芯片封装逐渐被可采用堆叠、平铺、基板内埋置等方法的SIP（System-in-Package,多芯片系统级封装）所代替。而随着晶体管数目的增加和集成电路性能的提升，集成电路的集成度越来越高，功能越来越多，芯片的I/O和封装引脚数量也在迅速增加，对大功率器件封装的散热、架构、安装等方面的要求也越来越高。这就使得PCB设计者在进行PCB设计时经常遇到在一个器件封装上附有很多复杂多样的安装定位、布局布线、散热等方面要求的问题，而能否很好地解决这些问题将直接关系到元器件的性能与可靠性。

在PCB设计中，PCB板的电路系统设计流程包括制作逻辑符号及创建逻辑符号库、原理图输入、生成网表、前仿真、焊盘制作、器件封装的制作及建立器件封装符号库、建立电路板、导入网表、设置约束规则、布局布线、电源处理、规则检查、后仿真、后处理和产生生产数据等。传统的PCB板上所使用的（或者说所建立的）的封装符号只反映器件本身的属性（如：器件本身的尺寸大小和高度）、器件在PCB板上的电气特性（如：禁布区），以及基本的焊接属性（如：焊接盘和阻焊区）。PCB设计者还需要详细了解各个器件封装在安装定位、布局布线、散热等方面的要求；进行布局设计时，放置完这些器件后再根据这些器件的位置来人工一一添加所需要求。

上述的传统方法，极大地增加了PCB设计中的复杂度和出错返工率，也大幅增加了设计工作量、延长了PCB的设计周期。目前电子产品更新换代的时间越来越短的情况下，怎样在不提高成本的情况下，利用现有EDA工具，来实现减少PCB设计中的复杂度，缩短PCB设计的开发周期和提高PCB设计的准确性成为了亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术存在的问题，本发明提供一种能提高工作效率、减少PCB设计中的重复工作和提高PCB设计的准确性的PCB封装架构方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

一种PCB封装架构方法，包括以下步骤：

（1）在逻辑符号库中建立一个逻辑符号，所述逻辑符号包括元件及其辅助组件的引脚和安装孔；

（2）建立元件的传统封装符号，然后根据元件的辅助组件的结构特征建立一辅助封装符号，将所述传统封装符号与所述辅助封装符号结合为一体式封装；

（3）把所建的逻辑符号与对应的一体式封装进行映射，并将所述一体式封装存入PCB封装库供一体调用。

作为上述方案的进一步改进：

所述元件的辅助组件包括：散热组件、定位组件和/或结构固件。

所述元件的辅助组件的结构特征包括：元件相关的散热及安装所需的安装孔、定位孔、定位盘、禁止布局区、禁止布线区、元件框和/或丝印。

一种PCB封装架构方法，包括以下步骤：

（1）在逻辑符号库中建立一个元件的传统逻辑符号，再新建一个所述元件的辅助组件所需的辅助逻辑符号，所述传统逻辑符号与所述辅助逻辑符号自动关联；

（2）建立所述元件的传统封装符号，然后根据所述元件的辅助组件的结构特征再建立一个辅助封装符号；

（3）把所建的传统逻辑符号与对应的传统封装符号进行映射，把所建的辅助逻辑符号与对应的辅助封装符号进行映射，并将所述传统封装符号和所述辅助封装符号分别存入PCB封装库供组合调用。

作为上述方案的进一步改进：

所述元件的辅助组件包括：散热组件、定位组件和/或结构固件。

所述元件的辅助组件的结构特征包括：元件相关的散热及安装所需的安装孔、定位孔、定位盘、禁止布局区、禁止布线区、元件框和/或丝印。

与现有技术相比，本发明的优点在于：