[发明专利]PCB封装架构方法无效
| 申请号： | 201210083121.8 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN102637226A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 曹跃胜;陈超;肖立权;李晋文;胡军;陈旭;罗煜峰;蒋句平;李元山;田宝华;宋飞 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪;周长清 |
| 地址： | 410073 湖南省长沙市砚瓦池正*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 封装 架构 方法 | ||
1.一种PCB封装架构方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）在逻辑符号库中建立一个逻辑符号，所述逻辑符号包括元件及其辅助组件的引脚和安装孔；
（2）建立元件的传统封装符号，然后根据元件的辅助组件的结构特征建立一辅助封装符号，将所述传统封装符号与所述辅助封装符号结合为一体式封装；
（3）把所建的逻辑符号与对应的一体式封装进行映射，并将所述一体式封装存入PCB封装库供一体调用。
2.根据权利要求1所述的PCB封装架构方法，其特征在于，所述元件的辅助组件包括：散热组件、定位组件和/或结构固件。
3.根据权利要求1所述的PCB封装架构方法，其特征在于，所述元件的辅助组件的结构特征包括：元件相关的散热及安装所需的安装孔、定位孔、定位盘、禁止布局区、禁止布线区、元件框和/或丝印。
4.一种PCB封装架构方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）在逻辑符号库中建立一个元件的传统逻辑符号，再新建一个所述元件的辅助组件所需的辅助逻辑符号，所述传统逻辑符号与所述辅助逻辑符号自动关联；
（2）建立所述元件的传统封装符号，然后根据所述元件的辅助组件的结构特征再建立一个辅助封装符号；
（3）把所建的传统逻辑符号与对应的传统封装符号进行映射，把所建的辅助逻辑符号与对应的辅助封装符号进行映射，并将所述传统封装符号和所述辅助封装符号分别存入PCB封装库供组合调用。
5.根据权利要求4所述的PCB封装架构方法，其特征在于，所述元件的辅助组件包括：散热组件、定位组件和/或结构固件。
6.根据权利要求4所述的PCB封装架构方法，其特征在于，所述元件的辅助组件的结构特征包括：元件相关的散热及安装所需的安装孔、定位孔、定位盘、禁止布局区、禁止布线区、元件框和/或丝印。
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