[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201210075890.3 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102694111A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 朴宪勇;金智贤;俞在成;黄圣德;宋永僖 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管(LED)封装件及其制造方法，该LED封装件折射或反射由LED芯片发射的光。LED封装件可包括：基底；LED芯片，安装在基底上；透镜单元，通过注射用于围绕并保护LED芯片的包封剂来形成；以及至少一个折射构件，设置在透镜单元中。至少一个折射构件可以折射或反射由LED芯片发射的光。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：基底；发光二极管芯片，安装在基底上；透镜单元，通过注射用于围绕并保护发光二极管芯片的包封剂来形成；以及至少一个折射构件，设置在透镜单元中。
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