[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法

说明书

本申请要求于2011年3月21日提交到韩国知识产权局的第10-2011-0024859号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种发光二极管(LED)封装件，该发光二极管封装件通过对成型单元(mold unit)或透镜单元提供折射或反射由LED芯片发射的光的折射构件而向外发射宽的光束。

背景技术

发光二极管(LED)芯片是指通过改变诸如砷化镓(GaAs)、砷化铝镓(AlGaAs)、氮化镓(GaN)、磷化铟镓铟(InGaInP)的化合物半导体材料来形成光源而能够实现各种颜色的光的半导体装置。

近来，LED芯片已从一般的低亮度样式发展到高亮度高质量样式。因此，以封装件形式制造LED芯片，并且LED芯片应用到包括室内照明或室外照明、车辆的头灯、车辆的内灯、背光单元等的各种领域。

一般的LED封装件包括被成型为反射杯的形状并由高反射材料制成的腔，以减少由LED芯片发射的光的损失。

以下面的方式构造LED封装件的成型单元。在腔的一部分中，将至少一个LED芯片安装在包括成型材料的引线框架上，这里，执行芯片键合或引线键合。接下来，将具有优异的光学特性和热阻的凝胶形式的硅基聚合物或环氧基聚合物放入腔内，从而完成成型单元。

接下来，在LED封装件的成型单元的上部形成透镜。这里，透镜适于发射由LED芯片发射的光。

相对于基底型LED封装件而言，由于增加了反射杯，所以LED封装件可以应用多种透镜成型方法来增加热稳定性同时减小由漫射导致的光损失。因此，可以提高光提取效率。

通常，LED封装件包括包封剂来保护LED芯片免受外部影响同时允许光发射。

LED芯片具有高直线度的光发射。因此，LED芯片可以用作用于将光发射到特定发射表面的背光源。

使用具有凹进的中心部分的非球面透镜可以增强LED封装件的光方向性。然而，这样的增强存在技术上的限制。此外，虽然使用气泡通过漫射可以增大LED封装件的视角，但是限制了折射率的增大。

发明内容

根据本发明的一方面，提供了一种发光二极管(LED)封装件，该发光二极管(LED)封装件包括：基底；LED芯片，安装在基底上；透镜单元，通过注入适于围绕并保护LED芯片的包封剂来形成；以及至少一个折射构件，设置在透镜单元中。

至少一个折射构件可以折射或反射由LED芯片发射的光。

至少一个折射构件可以包括折射率与透镜单元的折射率不同的至少一个外来物质。

透镜单元可以以球形形状或中心凹进的蝙蝠翼形状设置。

LED封装件还可以包括设置在基底的上表面上的高反射率涂层。

可以通过至少一个折射构件的尺寸或数量来调整用于折射或反射由LED芯片发射的光的折射率。

可以根据包封剂的粘度来控制至少一个折射构件的位置。

根据本发明的另一方面，提供了一种LED封装件，该LED封装件包括：封装件主体，包括腔和引线框架，引线框架在腔的底表面的一侧插入以暴露在腔的任一侧上；LED芯片，安装在腔的底表面上并与引线框架电连接；成型单元，通过将成型树脂注入其上安装有LED芯片的腔中来形成；透镜单元，通过将透明树脂注入在成型单元上来形成；以及至少一个第一折射构件，设置在透镜单元中。

LED封装件还可以包括设置在成型单元中的至少一个第二折射构件。

至少一个第一折射构件或至少一个第二折射构件可以折射或反射由LED芯片发射的光。

至少一个第一折射构件或至少一个第二折射构件可以包括至少一个气泡或折射率与透镜单元的折射率不同的至少一个外来物质。

透镜单元可以以球形形状或中心凹进的蝙蝠翼形状设置。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于LED封装件的制造方法，该制造方法包括：准备基底；在基底上安装LED芯片；通过注入适于围绕并保护LED芯片的包封剂形成透镜单元；以及在透镜单元中形成至少一个折射构件。

所述形成至少一个反射构件的步骤可以包括：通过使用注射器或微玻璃管将由微计量泵产生的气体注入到透镜单元中来形成至少一个气泡。

该制造方法还可以包括：在用于形成透镜单元的模具中形成至少一个折射构件；通过将包封剂注入到模具中来形成透镜单元；以及固化透镜单元。