[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法无效
| 申请号： | 201210068407.9 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103311400A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈隆欣;曾文良 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构的制造方法，包括在基板上形成反光杯，反光杯形成敞口的容置部，将发光二极管芯片设置于反光杯的容置部内，提供凝胶状荧光层，凝胶状荧光层内均匀混合荧光粉，将凝胶状荧光层放置于反光杯上并覆盖住容置部，对发光二极管芯片通电以检测透过凝胶状荧光层的出光均匀性，提供模具压合凝胶状荧光层到反光杯的容置部内并覆盖发光二极管芯片，加热固化荧光层。通过对凝胶状荧光层的出光均匀性进行检测，能解决因荧光粉分布不均匀引起的偏色现象，还能有效提高产品良率。由于压合过程中凝胶状荧光层同时与基板及反光杯结合，可以起到防止水汽渗入的效果，另外通过模具压合凝胶状荧光层的方式还能实现对发光二极管的批量封装。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供基板；在所述基板上形成反光杯，所述反光杯内形成敞口的容置部；设置发光二极管芯片于所述反光杯的容置部内并贴设于所述基板上；提供凝胶状荧光层，所述凝胶状荧光层内均匀混合有荧光粉，将所述凝胶状荧光层放置于所述反光杯上并覆盖住容置部；提供模具将所述凝胶状荧光层压合到所述反光杯的容置部内并覆盖所述发光二极管芯片；及加热固化荧光层。
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