[发明专利]非易失性半导体存储装置及其数据写入方法有效

专利信息
申请号: 201210055072.7 申请日: 2012-03-05
公开(公告)号: CN102881326A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 长富靖 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G11C16/06 分类号: G11C16/06;G11C16/10
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 万利军;陈海红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供非易失性半导体存储装置及其数据写入方法。该非易失性半导体存储装置具有存储器单元阵列和控制电路。存储器单元阵列包括:构成为能够保持多个阈值电压分布的多个存储器单元;和共同连接于多个存储器单元的栅的多条字线。控制电路在执行了对存储器单元施加至少一部分为负的阈值电压分布从而删除存储器单元的数据的删除工作后,执行对存储器单元施加正的多种阈值电压分布中的最低的阈值电压分布的多次第一写入工作。控制电路,在多次第一写入工作的执行时、从控制器接受执行除了删除工作和第一写入工作以外的其他的工作的第一执行指令的情况下,在多次第一写入工作之间执行其他的工作。
搜索关键词: 非易失性 半导体 存储 装置 及其 数据 写入 方法
【主权项】:
一种非易失性半导体存储装置,其特征在于,具备:存储器单元阵列,其包括:构成为能够保持多个阈值电压分布的多个存储器单元和共同连接于多个所述存储器单元的栅的多条字线;和控制电路,其在执行了对所述存储器单元施加至少一部分为负的阈值电压分布从而删除所述存储器单元的数据的删除工作后,执行对所述存储器单元施加正的多种阈值电压分布中的最低的阈值电压分布的多次的第一写入工作,所述存储器单元阵列具有:半导体基板;相对于所述半导体基板在垂直方向上延伸,作为所述存储器单元的主体发挥作用的第一半导体层;设置于所述第一半导体层的侧面,蓄积电荷的电荷蓄积层;和设置为与所述第一半导体层一并夹着所述电荷蓄积层,作为所述存储器单元的栅以及所述字线发挥作用的第一导电层,所述控制电路对共同连接于各条所述字线的多个所述存储器单元的每个执行所述第一写入工作,所述控制电路,在多次的所述第一写入工作的执行时从控制器接受了使除了所述删除工作和所述第一写入工作以外的其他的工作执行的第一执行指令时,在多次的所述第一写入工作之间执行所述其他的工作。
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