[发明专利]自对准导电凸块结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201210047895.5 | 申请日： | 2012-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN102903696A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 黄震麟;陈依婷;施应庆;蔡柏豪;卢思维;林俊成;郑心圃;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本披露涉及半导体器件的导电凸块结构。用于半导体器件的典型结构包括基板，其包括主表面和在基板的主表面之上分布的导电凸块。导电凸块的第一子集中的每个都包括规则体，并且导电凸块的第二子集中的每个都包括环形体。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 导电 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：基板，包括主表面；以及导电凸块，分布在所述基板的所述主表面之上，其中，所述导电凸块的第一子集中的每个都包括规则体，并且所述导电凸块的第二子集中的每个都包括环形体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210047895.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种远程执行机构调试系统
- 下一篇：一种车辆指纹舒适度调节控制装置
